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DSC-500B熱焓值測試掃描量熱儀DSC作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法,在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。
液氮制冷差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系。應用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化 交聯(lián),都是DSC的研發(fā)領域。
半導體制冷差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等,都是DSC的研發(fā)領域。
零下170℃液氮制冷超低溫差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等,都是DSC的研發(fā)領域。
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